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        这就是北美三大电脑厂商形影不离，又一起跑到海参崴的主要原因。

        毕竟谁也不想对方跟大泽工业联合体暗中签约。

        不过，西方科技联盟与大泽工业联合体敲定9月份订单之后，对于12月份的订单，提出了不同意见。

        主要是，迈入02年下旬，120nm已经近乎被淘汰，当前主流制程工艺是90nm，甚至明年中旬即将出现6nm。

        半导体产业之所以发展如此迅勐，源于智能手机厂商不惜成本的血拼。

        前天万代推出120nm制程工艺，采用两大三小封装工艺的万代cpu，万代gpu，然后上架万代新款智能手机。

        昨天ings集团推出120nm制程工艺，采用三大六小封装工艺的系列cpu、系列gpu，然后上架ings新款智能手机。

        今天o推出120nm制程工艺，将集成在一起，性能更先进，功耗更低的芯片，然后上架o新款音乐手机。

        紧接着，为华通信宣布，明天推出120nm制程工艺，采用+射频芯片的soc芯片……

        数十个智能手机厂商，从，到射频芯片，到功能控制器，到xled显示模块，再到内存、存储、分辨率，你方唱罢我登场，短短一年时间，至少让现代电子技术向前跳跃了年。

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